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回流焊机的特点

回流焊具有以下特点：

首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，大连市SMT电路板焊接加工，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。

其次，回流焊机只需要在现场浇铸，SMT电路板焊接加工厂，大大减少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;

第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，SMT电路板焊接加工多少钱，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;

第五，可以使用部分热源，SMT电路板焊接加工价格，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。

抱负的焊点：

（1）焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；

（2）施加正确的焊锡量，焊料量应满足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；

（4）好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，PCB板与焊盘外表分离。

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